新聞與媒體
技術部落格
換固晶機的時候，治具是那筆沒寫在報價單上的成本
設備報價好比較，治具不好比較。一條成熟產線積累的吸嘴、頂針、料舟、加熱台可能覆蓋上百個料號，換一台不相容的機器意味著這些要重做一遍——而這筆支出通常不在設備預算裡。
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±0.05° 在 20mm 晶片上等于 ±12μm：被低估的旋轉精度
規格表把 XY 精度和旋轉精度並列，容易讓人以為兩者量級相當。實際上旋轉誤差在晶片角點會被放大成線位移——晶片越大，放大越明顯。20mm 晶片上，±0.05° 相當于 ±12.3μm，是 XY 精度的兩倍多。
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DAF 熱壓固晶與環氧銀漿固晶：按什麼選，不按什麼選
同為固晶機，環氧銀漿機的 UPH 是 DAF 熱壓機的四倍多。但這兩類設備並不互相替代——決定用哪一類的是貼裝材料與晶片堆疊方式，不是產能數字。
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面板級封裝的固晶節拍：一塊 600×600mm 面板要貼多久
晶片越小，一塊面板上的貼裝點數越多。以 3mm 節距計算，600×600mm 面板有 40,000 個貼裝點——UPH 的差異會直接變成小時級的單板耗時差異，進而決定產線需要配幾台固晶機。