四大業務板塊
半導體傳統封裝
提供高速 Epoxy 銀漿固晶機、全自動晶片挑揀機等製程設備，以及傳統封裝整線解決方案。
半導體先進封裝
針對面板級封裝與 2.5D/3D 封裝製程，提供晶片堆疊熱壓固晶機、FOPLP 超高速 DA、TC Bonder 等設備，為客戶提高良率和生產效率。
高端設備訂製
根據客戶的產線要求與技術規格要求，從架構設計到成品製造，提供模組、成品等端到端服務。
機台改造與維護服務
提供對日系（Canon、Hitachi、Toshiba、Fasford 等）、台系（GPM、GMM 等）機台的改造與維護，改進機台功能、延長使用壽命、降低客戶營運成本。
固晶機
全部型號
D-MARS PLUS
D-MARS PLUS
第二代 DAF 記憶體 DRAM 晶片固晶機
- 3500UPH
- 實際產能
- ±10μm
- 精度 @3σ
D-MARS 6600
D-MARS 6600
DAF 熱壓固晶機
- 2500UPH
- 實際產能
- ±15μm
- 精度 @3σ
D-MARS FC
D-MARS FC
FC 倒裝固晶機
- 6000UPH
- 產能
- ±5μm
- 精度 @3σ
D-MARS HS
D-MARS HS
高速 Epoxy 銀漿固晶機
- 15000UPH
- 產能
- 250ms
- 節拍時間
Rushes A12
Rushes A12
全自動晶片挑揀機
- 500ms
- 節拍時間
- 3Bin
- 出料分區
Rushes S12
Rushes S12
半自動晶片挑揀機
- 6KUPH
- 產能
- 600ms
- 節拍時間
二十五年 Pick & Place 積累
- 2000
團隊成立
創始團隊誕生於台灣工業研究院，開始投入半導體封裝設備的自主研發；同年赴日本日立進行產品技術學習和技術轉移。
- 2004
台灣首台套 DAF 機台
研發出台灣首台套 DAF 機台，全面對標日立 DB 700 系列；同年即出貨矽品、日月光等封測大廠。
- 2006
台灣首台套 glass bonder
研發出針對攝影模組的 glass bonder GS 700。
- 2009
建立 AOI 技術團隊
手機攝影模組開始大量出貨，率先研發出 CHIP GAP 檢查機，建立 AOI 的技術團隊。
- 2011
新竹新工廠建成
新竹工廠建立，具備規模量產能力。
- 2014
CIS Bonder 研發成功
量產 CIS Bonder，供應實盈光學、丘鈦等攝影模組廠。
- 2019–2024
扎根中國大陸
半導體封測與攝影模組兩條產品線全面進入中國大陸市場。
- 2022
大河半導體成立
大河半導體（深圳）有限公司於 2022 年 3 月成立。
核心技術
高速、高精度取放應用技術
精密導螺桿線性驅動模組、線性馬達驅動模組、音圈馬達力量控制，以及小尺寸、超薄晶片的低應力拾取技術。
高精度精密平台
XY / XYZT 多軸平台，平面絕對運動精度達 ±2.5μm。
視覺取像、定位、量測和檢查技術
完全替代人工目檢，結果可量化、數據化；可檢測 Particle 覆蓋面積位置、晶粒崩邊、斷晶位置、異物，以及目標物色不均區域與色階。
晶片堆疊技術
高精度多層晶片疊層技術。
演算法、模擬與模態分析
運動控制演算法配合結構模擬與模態分析。
2.5D/3D 製程技術
矽中介層（Si-Interposer）製造製程、TSV 製程、TCB 製程與 CoWoS 製程技術。
客戶與夥伴
聊聊您的製程需求
告訴我們您的產線、晶片規格與良率目標，我們的工程團隊會給出具體的設備方案建議。