我們做什麼
DAF、倒裝與 Epoxy 固晶，晶片挑揀，以及面向扇出型封裝的面板級平台。當前旗艦機型 D-MARS 8900 在 600×600mm 面板上以 ±5μm 精度達到 UPH 30K，支援 8 吋與 12 吋雙晶圓進料。
在哪裡做
三地佈局：深圳總部與研發中心、新竹研發中心、安徽桐城工廠。機構加工、組裝、調試與測試均自有完成，不外包 —— 備品備件與工程變更因此不必等外部供應商排期。
團隊怎麼分工
研發分為機構設計、電氣設計、控制系統開發與後台軟體開發四個部門 —— 一台貼裝平台所需的四個專業，都在同一屋簷下。
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