製程開發

我們與晶圓廠及封測廠協作，圍繞 2.5D/3D 封裝展開製程開發，涵蓋矽中介層製造、TSV、熱壓鍵合與 CoWoS 製程。設備與製程並行開發，確保機台交付時即與製程配方匹配。