晶片封裝製程正經歷著巨大的變革，在貼裝精度、速度、製程的要求上都有著前所未有的提高：從導線架到載板、從打線到倒裝、從平面到 3D、從 RDL 到 TSV。大河半導體的主要工作，就是在 Pick & Place 製程中持續貢獻價值。
在 CoWoS 與 HBM 的 TSV 製程中，熱壓鍵合與混合鍵合是國內亟需突破的技術難點，該類設備亦是該製程的關鍵設備之一。
二十五年半導體封裝設備研發 —— 跨越四家機構、兩條並行產品線。
我們的設備在真實產線上的表現。
