發展歷程
二十五年半導體封裝設備研發 —— 跨越四家機構、兩條並行產品線。
大河的團隊並非始於 2022 年，而是始於 2000 年的台灣工業研究院 —— 從零開始投入半導體封裝設備的自主研發。
此後兩條產品線並行生長：半導體後段封測，與攝影機模組封裝。轉折點在 2010 年 —— 均豪精密的半導體部門一分為二：GMM 均華精密留在上市體系內承接原有業務，核心工程團隊則成立特威股份（TwinWin），把技術積累帶了出來。後面這一支，就是今天的大河半導體。
- 組織沿革2000
團隊成立於工研院
初創團隊誕生於台灣工業研究院，從零開始投入半導體封裝設備的自主研發。同年赴日本日立進行產品技術學習和技術轉移。
- 半導體封測產品線2004
台灣首台套 DAF 機台
2004 年 6 月，團隊在均豪精密研發出台灣首台套 DAF 機台，並全面對標日立 DB 700 系列，同年即出貨矽品、日月光等封測大廠。
- 攝影機模組產品線2006
台灣首台套 glass bonder GS 700
2006 年 4 月研發出針對攝影機模組的台灣首台套 glass bonder GS 700，在半導體封測之外開闢第二條產品線。
- 攝影機模組產品線2009
CHIP GAP 檢查機與 AOI 團隊
手機攝影機開始大量出貨，攝影機模組市場起步，團隊率先研發出 CHIP GAP 檢查機，建立 AOI 的技術團隊。
- 組織沿革2010
均豪半導體部門一分為二
均豪精密的半導體部門拆分為 GMM 均華精密，作為上市體系內的獨立公司承接原有設備業務；與此同時，核心工程團隊脫離均豪、自行成立特威股份（TwinWin），帶走固晶機、晶片挑揀機與攝影機模組整線的技術積累 —— 這一支正是大河半導體的直接前身。
- 攝影機模組產品線2011
新竹新工廠建成
新竹工廠建立，具備規模量產能力；同期貼膜機研發成功，形成 CIS 行業全線整合能力。
- 攝影機模組產品線2014
CIS Bonder 研發成功
量產 CIS Bonder 供應實盈光學、丘鈦等攝影機模組廠；同期推出 CCM 封裝自動化連線服務，拓展解決方案產品線。
- 組織沿革2019 – 2024
扎根中國大陸
團隊重心轉向中國大陸，將半導體封測與攝影機模組兩條產品線延伸至大陸市場。
- 組織沿革2022
大河半導體成立
大河半導體（深圳）有限公司於 2022 年 3 月正式成立，業務涵蓋面板級封裝、記憶體、HBM 與 2.5D/3D 製程設備；深圳與新竹設研發中心，深圳與安徽桐城設生產基地。
