新闻与媒体
技术博客
换固晶机的时候，治具是那笔没写在报价单上的成本
设备报价好比较，治具不好比较。一条成熟产线积累的吸嘴、顶针、料舟、加热台可能覆盖上百个料号，换一台不兼容的机器意味着这些要重做一遍——而这笔支出通常不在设备预算里。
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±0.05° 在 20mm 芯片上等于 ±12μm：被低估的旋转精度
规格表把 XY 精度和旋转精度并列，容易让人以为两者量级相当。实际上旋转误差在芯片角点会被放大成线位移——芯片越大，放大越明显。20mm 芯片上，±0.05° 相当于 ±12.3μm，是 XY 精度的两倍多。
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DAF 热压固晶与环氧银浆固晶：按什么选，不按什么选
同为固晶机，环氧银浆机的 UPH 是 DAF 热压机的四倍多。但这两类设备并不互相替代——决定用哪一类的是贴装材料与芯片堆叠方式，不是产能数字。
技术博客
面板级封装的固晶节拍：一块 600×600mm 面板要贴多久
芯片越小，一块面板上的贴装点数越多。以 3mm 节距计算，600×600mm 面板有 40,000 个贴装点——UPH 的差异会直接变成小时级的单板耗时差异，进而决定产线需要配几台固晶机。