我们做什么
DAF、倒装与 Epoxy 固晶，芯片挑拣，以及面向扇出型封装的面板级平台。当前旗舰机型 D-MARS 8900 在 600×600mm 面板上以 ±5μm 精度达到 UPH 30K，支持 8 英寸与 12 英寸双晶圆进料。
在哪里做
三地布局：深圳总部与研发中心、新竹研发中心、安徽桐城工厂。机构加工、组装、调试与测试均自有完成，不外包 —— 备品备件与工程变更因此不必等外部供应商排期。
团队怎么分工
研发分为机构设计、电气设计、控制系统开发与后台软件开发四个部门 —— 一台贴装平台所需的四个专业，都在同一屋檐下。
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