制程开发

我们与晶圆厂及封测厂协作，围绕 2.5D/3D 封装展开制程开发，涵盖硅中介层制造、TSV、热压键合与 CoWoS 制程。设备与制程并行开发，确保机台交付时即与工艺配方匹配。