发展历程
从工研院到国产替代 —— 二十五年半导体封装设备研发，跨越四家机构、两条并行产品线。
大河的团队并非始于 2022 年，而是始于 2000 年的台湾工业研究院 —— 岛内第一次系统性尝试把半导体封装设备本土化。
此后两条产品线并行生长：半导体后段封测，与摄像头模组封装。转折点在 2010 年 —— 均豪精密的半导体部门一分为二：GMM 均華精密留在上市体系内承接原有业务，核心工程团队则成立特威股份（TwinWin），把技术积累带了出来。后面这一支，就是今天的大河半导体。
- 组织沿革2000
团队成立于工研院
初创团队诞生于台湾工业研究院，首次开始进行台湾半导体封装设备本土化研究。同年赴日本日立进行产品技术学习和技术转移。
- 半导体封测产品线2004
台湾首台套 DAF 机台
2004 年 6 月，团队在均豪精密研发出台湾首台套 DAF 机台，并全面对标日立 DB 700 系列，同年即出货矽品、日月光等封测大厂。
- 摄像头模组产品线2006
台湾首台套 glass bonder GS 700
2006 年 4 月研发出针对摄像头模组的台湾首台套 glass bonder GS 700，在半导体封测之外开辟第二条产品线。
- 摄像头模组产品线2009
CHIP GAP 检查机与 AOI 团队
手机摄像头开始大量出货，摄像头模组市场起步，团队率先研发出 CHIP GAP 检查机，建立 AOI 的技术团队。
- 组织沿革2010
均豪半导体部门一分为二
均豪精密的半导体部门拆分为 GMM 均華精密，作为上市体系内的独立公司承接原有设备业务；与此同时，核心工程团队脱离均豪、自行成立特威股份（TwinWin），带走固晶机、芯片挑拣机与摄像头模组整线的技术积累 —— 这一支正是大河半导体的直接前身。
- 摄像头模组产品线2011
新竹新工厂建成
新竹工厂建立，具备规模量产能力；同期贴膜机研发成功，形成 CIS 行业全线整合能力。
- 摄像头模组产品线2014
CIS Bonder 研发成功
量产 CIS Bonder 供应实盈光学、丘钛等摄像头模组厂；同期推出 CCM 封装自动化连线服务，拓展解决方案产品线。
- 组织沿革2019 – 2024
扎根中国大陆
团队重心转向中国大陆，将半导体封测与摄像头模组两条产品线延伸至大陆市场。
- 组织沿革2022
大河半导体成立
大河半导体（深圳）有限公司于 2022 年 3 月正式成立，业务覆盖面板级封装、存储、HBM 与 2.5D/3D 制程设备；深圳与新竹设研发中心，深圳与安徽桐城设生产基地。
